电子元器件行业简评报告:半导体设备、硅片出货创新高 高景气周期开启

发布日期:2017-05-13 浏览次数:118

一、事件概述
近期,根据SEMI(国际半导体产业协会)公布的报告显示,2017 年6 月北美半导体设备制造商出货金额为22.9 亿美元,同比增长33.4%,与5 月数据相比增长0.8%;上半年北美设备出货金额同比增长50%。
二、分析与判断
北美设备出货金额大幅增长,预示半导体行业将迎来新一轮景气周期
1、北美半导体设备制造商出货金额是全球半导体行业资本开支的重要指标,同时也是全球半导体行业景气度的先行指标。据SEMI 的数据,2016 年全球半导体制造设备的总销售额为412.4 亿美元,同比增长13%,2016 年设备订单总额同比增长25%。其中,中国已成为全球第三大半导体制造设备销售区域,已超过日本和北美,设备销售额同比增长32%。
2、除了三星、台积电、英特尔等全球半导体企业在10 纳米、7 纳米等先进制程加大资本开支,以及存储器持续涨价带动的3D NAND Flash 产能扩张,国内半导体晶圆制造产能密集建设将成为全球半导体设备需求旺盛的重要来源。据SEMI 的数据,预计未来全球将有62 座新建晶圆厂投产,中国在2017~2020 年将有26 座晶圆厂投产,投资计划占全球新建晶圆厂数量的42%。
3、我们认为,随着物联网、人工智能、汽车半导体等下游领域的快速发展,2017年将是全球半导体行业的繁荣年,并有望延续到2021 年。上半年半导体设备行业延续去年同期的良好势头,半导体设备、材料、制造、封测、设计等将进入新一轮景气繁荣周期,中国将成为全球晶圆制造产能投资最积极、投资最大的区域,看好国产替代进口投资机会。
硅片出货量创新高,半导体制造高景气、产能利用率高
硅片是半导体芯片制造的基础原材料,其出货量反映了半导体制造的繁荣程度。据SEMI 的数据,2017 年二季度全球硅片出货总面积达到2978 百万平方英寸,环比增长4.2%,同比增长10.1%,创下历史单季最高出货记录。我们认为,在硅片持续涨价的背景下,硅片出货量创出新高表明半导体制造高景气、产能利用率高,将带动IC 封测、半导体材料等环节发展。
英特尔财报表现靓丽,三星位列半导体产业第一,下游需求旺盛
1、英特尔2017 财年二季度营收为147.63 亿美元,同比增长9%,营业利润38亿美元,净利润为28.08 亿美元,同比增长111%,超出市场预期,业务增长主要来自客户计算部门和数据中心部门。二季度三星电子半导体业务实现营收157亿美元,营业利润71 亿美元,主要来自移动终端存储芯片的收入。
2、我们认为,英特尔、三星的营收增长反映了移动设备、数据中心、云计算等下游需求旺盛,表明半导体景气周期已经开启。
三、投资建议
重点推荐:上海新阳(电子化学品)、耐威科技(MEMS 芯片制造)、晶方科技(传感器封测)、太极实业(晶圆厂EPC)、兆易创新(闪存及微处理器设计)、中颖电子(IC 设计)、扬杰科技(分立器件)。建议关注:IC 设计,上海贝岭全志科技
四、风险提示:
1、行业竞争加剧;2、下游需求不及预期;3、晶圆厂投产进度不及预期。

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